Honor Magic V5 đang thu hút sự chú ý của người tiêu dùng với những thông tin rò rỉ đầy hấp dẫn. Dự kiến sẽ ra mắt vào cuối tháng 6, chiếc điện thoại này đã xuất hiện trên nền tảng chứng nhận 3C tại Trung Quốc, tiết lộ một số thông số kỹ thuật quan trọng. Theo thông tin từ danh sách này, hai phiên bản – MTN-AN00 và MTN-AN80 – sẽ hỗ trợ công nghệ sạc nhanh lên đến 80W, một bước tiến đáng kể so với mức 66W của người tiền nhiệm Magic V3. Điều này càng củng cố thêm những đồn đoán về việc ra mắt sớm của sản phẩm tại thị trường Trung Quốc.
Magic V3 đã được trang bị pin silicon-carbon với dung lượng 5.150mAh. Trong khi đó, Magic V5 được cho là sẽ sở hữu pin có dung lượng lên đến 6.100mAh nhờ vào những cải tiến trong công nghệ pin hiện đại. Kết hợp với một chipset hiệu quả hơn, điều này không chỉ giúp kéo dài thời gian sử dụng mà còn giảm thiểu thời gian sạc, mang lại trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
Magic V5 cũng đã được phát hiện trong cơ sở dữ liệu Geekbench, xác nhận sự hiện diện của chip Snapdragon 8 Elite, một bước tiến so với Snapdragon 8 Gen 3 được sử dụng trong V3. Chiếc điện thoại này đã đạt được điểm số ấn tượng trên 3.000 và 9.000 trong các bài kiểm tra đơn và đa lõi tương ứng, cho thấy hiệu suất mạnh mẽ của nó.
Điều đặc biệt khiến Magic V5 trở nên hấp dẫn hơn là thông tin về pin 4.400mAh trên Galaxy Z Fold7 sắp tới, tương tự như người tiền nhiệm. Trong khi đó, Honor dường như đang nỗ lực vượt qua giới hạn về cả dung lượng pin và thiết kế. Magic V3 có độ dày 4,35/4,4mm khi mở và 9,2/9,3mm khi đóng, trong khi Magic V5 được đồn đoán sẽ có độ dày dưới 9mm khi đóng. Để so sánh, Oppo Find N5 hiện đang giữ danh hiệu điện thoại gập mỏng nhất với độ dày 8,9mm. Nếu các thông tin này là chính xác, Honor có thể sẽ giành lại danh hiệu nhà sản xuất điện thoại gập mỏng nhất trên thị trường.