Tài khoản
Honor Magic V5 đang thu hút sự chú ý của người tiêu dùng với những thông tin rò rỉ đầy hấp dẫn. Dự kiến sẽ ra mắt vào cuối tháng 6, mẫu điện thoại này đã xuất hiện trên nền tảng chứng nhận 3C tại Trung Quốc, tiết lộ một số thông số kỹ thuật ấn tượng. Đặc biệt, hai phiên bản của Magic V5 – MTN-AN00 và MTN-AN80 – sẽ hỗ trợ công nghệ sạc nhanh lên đến 80W, một bước tiến lớn so với mức 66W của người tiền nhiệm Magic V3.
Với sự phát triển không ngừng của công nghệ pin, Magic V5 được cho là sẽ trang bị viên pin silicon-carbon (Si/C) có dung lượng lên đến 6.100mAh. Điều này không chỉ giúp kéo dài thời gian sử dụng mà còn giảm thiểu thời gian sạc nhờ vào hiệu suất của chipset mới. Sự kết hợp giữa pin lớn và công nghệ sạc nhanh hứa hẹn sẽ mang đến trải nghiệm người dùng tuyệt vời.
Magic V5 cũng đã được phát hiện trong cơ sở dữ liệu Geekbench, xác nhận sự hiện diện của chip Snapdragon 8 Elite, một bước tiến so với Snapdragon 8 Gen 3 được sử dụng trong V3. Với điểm số ấn tượng trên 3.000 cho bài kiểm tra đơn lõi và 9.000 cho bài kiểm tra đa lõi, Magic V5 hứa hẹn sẽ mang lại hiệu suất vượt trội cho người dùng.
Điều đặc biệt khiến Magic V5 trở nên nổi bật hơn cả là thông tin về pin 4.400mAh trên Galaxy Z Fold7 sắp tới, trong khi Honor lại đang nỗ lực nâng cao cả dung lượng pin và thiết kế. Nếu Magic V3 có độ dày 4,35/4,4mm khi mở và 9,2/9,3mm khi đóng, thì Magic V5 được đồn đoán sẽ có độ dày dưới 9mm khi gập lại. Để so sánh, Oppo Find N5 hiện đang giữ kỷ lục là chiếc điện thoại gập mỏng nhất với độ dày 8,9mm. Nếu các thông tin này là chính xác, Honor có thể sẽ giành lại danh hiệu nhà sản xuất điện thoại gập mỏng nhất trên thị trường.
