Tài khoản
Triển lãm công nghệ Computex 2025 đã diễn ra với nhiều thông tin thú vị về sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (AI). Trong sự kiện này, một trong những diễn giả nổi bật là Tiến sĩ Rick Tsai, Phó Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành, đã chia sẻ về tầm nhìn của công ty trong việc đưa AI đến gần hơn với cuộc sống hàng ngày của mọi người.
Bài phát biểu của ông Tsai không chỉ tập trung vào những tiến bộ công nghệ mà còn nhấn mạnh tầm nhìn dài hạn và các mối quan hệ hợp tác chiến lược nhằm định hình tương lai của AI. Ông đã khẳng định rằng AI sẽ trở thành một phần không thể thiếu trong mọi lĩnh vực, từ công nghệ di động đến các ứng dụng trong đời sống hàng ngày.
Định hướng phát triển công nghệ AI
Để thúc đẩy điện toán AI, công ty đã xác định bốn trụ cột công nghệ chính:
– Chip hiệu suất cao: Các sản phẩm chip mới được giới thiệu, bao gồm chip Dimensity 9400 và siêu chip GB10, hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội cho các thiết bị từ di động đến đám mây.
– Công nghệ tăng tốc AI: Các giải pháp ASIC với công nghệ tiên tiến giúp tối ưu hóa hiệu suất và tiết kiệm năng lượng, mở ra nhiều cơ hội mới cho các ứng dụng AI.
– Mạng không dây: Công ty đã hoàn tất các thử nghiệm kết nối mạng vệ tinh quỹ đạo thấp, đánh dấu bước tiến quan trọng trong công nghệ 5G-Advanced.
– Hệ sinh thái toàn cầu: Sự hợp tác với các đối tác công nghệ hàng đầu giúp công ty mở rộng khả năng và ứng dụng của AI trên toàn cầu.
Ông Tsai cũng cho biết rằng công ty đang mở rộng khả năng AI trên nhiều nền tảng khác nhau, từ điện thoại thông minh, máy tính xách tay đến các thiết bị IoT và ô tô. Trong sáu năm qua, hiệu suất của chip đã tăng đáng kể, với hiệu suất CPU tăng 3,1 lần và GPU tăng 7,4 lần.
Công ty dự kiến sẽ áp dụng quy trình sản xuất 2nm vào năm 2025, giúp cải thiện hiệu suất và giảm mức tiêu thụ điện năng. Hơn nữa, công ty đã hỗ trợ hơn 540 mô hình AI, trong đó có hơn 100 mô hình dành riêng cho IoT.
Tại sự kiện, công ty đã giới thiệu thiết bị Cổng AI Tạo Sinh 5G, một giải pháp điện toán lai đầu tiên trên thế giới, kết hợp nền tảng 5G với khả năng AI tích hợp. Sản phẩm này đã được thử nghiệm thành công và nhận giải thưởng Best Choice tại Computex 2025.
Công ty cũng đã giới thiệu mô hình AI Hub, một trung tâm kết nối các thiết bị trong ngôi nhà thông minh, giúp người dùng dễ dàng quản lý và tương tác với các thiết bị thông minh.
Trong lĩnh vực đám mây, công ty đã hợp tác với một đối tác lớn để phát triển siêu máy tính AI, mang lại hiệu suất xử lý ấn tượng và khả năng tích hợp liền mạch với các nền tảng đám mây khác.
Đối với ngành ô tô, nền tảng Dimensity Auto tích hợp AI và công nghệ 5G, mang đến nhiều tính năng thông minh cho xe hơi, từ trợ lý ảo đến khả năng hiển thị hình ảnh chất lượng cao.
Trong lĩnh vực AIoT, công ty đã giới thiệu nền tảng Genio, hỗ trợ các ứng dụng công nghiệp và thương mại, đồng thời tích hợp công cụ hỗ trợ phát triển ứng dụng một cách đồng bộ.
Về kết nối, công ty đã phát triển công nghệ đa ăng-ten, giúp cải thiện khả năng nhận tín hiệu 5G/6G, đặc biệt trong môi trường trong nhà. Công nghệ Wi-Fi Filogic cũng được giới thiệu, giúp tối ưu hóa băng thông và giảm độ trễ.
Trong lĩnh vực đa phương tiện, công ty đã công bố SoC mini-LED RGB với khả năng làm mờ 15.000 vùng, mang lại trải nghiệm hình ảnh vượt trội so với các công nghệ hiện có.
